LPMS- DS250 雙振鏡掃描系統(tǒng)

系統(tǒng)定位：多工位科研級飛秒激光加工系統(tǒng)
功能模塊：顯微振鏡加工模塊、微區(qū)聚焦直寫模塊、宏觀振鏡加工模塊（支持軟件切換）
適配特性：可搭載于光學(xué)平臺，兼容客戶現(xiàn)有激光器，支持多波長接入核心產(chǎn)品特點

產(chǎn)品說明

系統(tǒng)定位：多工位科研級飛秒激光加工系統(tǒng)

功能模塊：顯微振鏡加工模塊、微區(qū)聚焦直寫模塊、宏觀振鏡加工模塊（支持軟件切換）

適配特性：可搭載于光學(xué)平臺，兼容客戶現(xiàn)有激光器，支持多波長接入核心產(chǎn)品特點

產(chǎn)品參數(shù)

關(guān)鍵產(chǎn)品參數(shù)
工作波長	1030 (1064) nm、515 (532) nm（可選配置）
行程范圍	XYZ 軸 250×250×100mm（支持其他行程定制）
直寫模塊	采用同軸成像設(shè)計，激光焦點與顯微成像共焦，保障直寫精度
物鏡配置	5X、10X、20X、50X 可見近紅外物鏡，滿足不同放大倍數(shù)加工需求
成像方式	同軸照明成像，成像清晰穩(wěn)定
測距模塊	測量范圍 10mm，分辨率≤0.1μm（支持其他規(guī)格可選）

產(chǎn)品核心特點

平臺兼容與波長適配：支持安裝至光學(xué)平臺，完美兼容客戶現(xiàn)有激光器，同時支持多波長引入，適配不同加工場景需求；
多模式加工切換：通過軟件即可便捷切換顯微振鏡掃描、宏觀振鏡掃描、物鏡微區(qū)直寫三種加工模式，操作高效便捷；
高精度運動平臺：配備高分辨率精密位移臺 / 氣浮臺，為加工精度提供可靠保障；
全尺寸范圍覆蓋：支持宏觀尺寸與微觀尺寸加工，兼顧不同尺度的加工需求；
多維加工與文件兼容：可實現(xiàn) 2D、3D 加工，支持多格式文件導(dǎo)入及實時預(yù)覽，提升加工準(zhǔn)備效率；
可視化精準(zhǔn)定位：搭載所見即所得機器視覺系統(tǒng)，加工定位更精準(zhǔn)、操作更直觀；
靈活參數(shù)調(diào)控：支持電動偏振調(diào)節(jié)、能量調(diào)節(jié)，同時兼容 SLM 相位圖耦合功能，適配復(fù)雜加工工藝；
高效加工保障：具備加減速去除、兩軸 PSO 功能，有效提升加工效率與加工質(zhì)量。

產(chǎn)品尺寸圖