LPMS-DCA100-雙工位加工系統(tǒng)
驅(qū)動(dòng)平臺(tái):高精密氣浮電動(dòng)臺(tái)
適配特性:可搭載于光學(xué)平臺(tái),兼容客戶現(xiàn)有激光器,支持多波長(zhǎng)接入
驅(qū)動(dòng)平臺(tái):高精密氣浮電動(dòng)臺(tái)
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產(chǎn)品說(shuō)明
功能模塊:顯微振鏡加工模塊、微區(qū)聚焦直寫模塊、TGV 加工頭
驅(qū)動(dòng)平臺(tái):高精密氣浮電動(dòng)臺(tái)
適配特性:可搭載于光學(xué)平臺(tái),兼容客戶現(xiàn)有激光器,支持多波長(zhǎng)接入
產(chǎn)品參數(shù)
| 關(guān)鍵產(chǎn)品參數(shù) | |
| 工作波長(zhǎng) | 標(biāo)配 1030 (1064) nm,可選配 515 (532) nm |
| 行程范圍 | XYZ 軸 100×100×15mm(支持定制其他行程規(guī)格) |
| 直寫模塊 | 采用同軸成像設(shè)計(jì),激光焦點(diǎn)與顯微成像共焦,保障加工精度 |
| 物鏡配置 | 5X、10X、20X、50X 可見(jiàn)近紅外物鏡 |
| 成像方式 | 同軸照明成像,成像清晰、細(xì)節(jié)還原度高 |
| 測(cè)距模塊 | 660nm 顯微自動(dòng)聚焦模塊,精度≤1/2 景深,聚焦精準(zhǔn)快速 |

產(chǎn)品核心特點(diǎn)
靈活適配:支持安裝在光學(xué)平臺(tái),兼容客戶現(xiàn)有激光器,可靈活引入多波長(zhǎng),適配多樣化加工需求;
多功能加工:涵蓋顯微振鏡掃描、物鏡微區(qū)直寫、玻璃打孔等核心功能,支持 2D/3D 加工模式,適配多格式文件導(dǎo)入與實(shí)時(shí)預(yù)覽,操作便捷高效;
高精度保障:配備高分辨率精密氣浮臺(tái),搭配顯微自動(dòng)聚焦測(cè)距模塊,定位精準(zhǔn)、運(yùn)行穩(wěn)定;
智能操控:搭載所見(jiàn)即所得機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng),直觀呈現(xiàn)加工狀態(tài);支持電動(dòng)偏振調(diào)節(jié)、能量精準(zhǔn)調(diào)控,可實(shí)現(xiàn) SLM 相位圖耦合,滿足精細(xì)加工要求;
高效加工:具備加減速去除功能及兩軸 PSO(位置同步輸出)功能,優(yōu)化加工軌跡,提升加工效率與質(zhì)量。
產(chǎn)品尺寸圖

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